11月7日，格力电器在2024中国微电子产业促进大会上透露，公司正在积极导入碳化硅芯片等技术，推动旗下全系列产品节能升级。

　　珠海格力电器股份有限公司党委书记、董事张伟表示，“我们通过第三代半导体碳化硅芯片研发，推动格力全系列产品节能升级。目前芯片已经大批量应用在空调产品中，使得芯片的工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10%，不断满足人们对智慧生活的需求。”

　　实际上，格力集团早已在做SiC方面的储备——早在2024年3月，格力就曾透露他们正在建设一个SiC芯片工厂，并即将投产。

　　据行家说产研中心《季度内参——第三代半导体与新能源汽车（2024Q3）》汇整，除格力外，海信集团、海尔集团、美的集团及TCL科技集团等家电巨头均有相关SiC布局/进展：

　　5月16日，日本空调巨头Daikin Industries（大金工业）官网宣布，他们将正式开始空调逆变器电路中的功率半导体模块的开发，其中包括SiC技术。

　　目前，大金空调正在确定模块的规格，制造原型，并进行验证评估，以准备大规模生产。未来，该公司计划进一步开发与其专有的无电容器技术（降低印刷电路板上电解电容器容量以降低功耗和降低成本的技术）和高频抑制技术（抑制乘于正弦波上的高频元件的技术）相匹配的产品，并引入SiC芯片以减少逆变器损耗，并采用有效冷却小尺寸SiC芯片的技术。

　　大金空调表示，公司一直在自主研发空调的核心组件，包括电机、泵和过滤器等，现如今还将开发微控制器和功率半导体等。因此，大金空调正在开发使用SiC功率半导体的模块，SiC模块可减少减少开关损耗，最终实现逆变器的载波频率的提升。